Groupes de travail

Tous les Groupes

Atelier 2022

Animé par Hélène Fremont

IMS Lab - Université Bordeaux 1


Caractérisations Thermiques_Phase2

Animé par Nicolas Fiant

3D PLUS


SAM (Acoustic Microscopy)

Animé par Audrey Garnier

STMicroelectronics - Rousset


Refonte site WEB

Animé par Fulvio Infante

Intraspec Technologies


Evolution normative

Animé par Julien Perraud

Thales Research & Technology


Composants de Puissance

Animé par Christian Moreau, Cécile Neveu

DGA/Maîtrise de l'Information


Ouverture de packages complexes

Animé par Djemel Lellouchi

ELEMCA


Modes de rétention Mémoires et Méca Déf associés

Animé par Audrey Fournier, Maria Mazurek

BEA


Atelier 2018

Animé par Nathalie Labat, Hélène Fremont, Claire Vacher

IMS Lab - Université Bordeaux 1


Connectique

Animé par Yann Munch, Clément Dall Acqua

Renault SAS


Protection des Cartes Electroniques

Animé par Thomas Boutaric

ALSTOM Group - Villeurbanne


Wire Bonding Cuivre

Animé par Olivier Alquier

Stellantis


Analyse PCB

Animé par Olivier Alquier, Patrice CHETANNEAU

Stellantis


RX 2D-3D

Animé par Erwan Le Flao

AIRBUS D&S SAS (ex-Astrium)


Sans Plomb

Animé par Cécile Plouzeau

Renault SAS


Infos CA pour INTERFACES

Animé par Jean-Marie Chopin, Philippe Perdu

ANADEF


Composants Passifs

Animé par Françoise Gonnet

Thales Research & Technology